モーターのラミネート加工
TJSHシリーズはそんなモーターを作ることができます。 鉄心の仕様や金型の打ち抜き力によって異なります。
リードフレーム
リードフレームは、半導体デバイスのチップキャリアとして、ボンディングワイヤ（金ワイヤ、銅ワイヤ、シリコンアルミニウムワイヤなど）を使用してチップの内部回路端子を外部回路に電気的に接続する重要な構造部品です。電気回路を形成します。 外部配線を接続するためのブリッジとして機能します。 ほとんどの半導体デバイスではリードフレームの使用が必要です。 これは電子情報産業における重要な基本コンポーネントです。 典型的な集積回路リードフレームを図に示します。TJSD シリーズはこれらのリードフレームを製造できます。 金型の打ち抜き力によって異なります。
私たちについて
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- 電気コネクタは、2 つの異なるコンポーネント インターフェイス (電気、電子機械、光通信) 間で情報またはエネルギーを転送するために使用される電子コンポーネントです。 これらは、プラグイン、プラグ、ソケット、スロットなどとも呼ばれます。回路内のブロックされた回路または絶縁された回路間に通信ブリッジを構築し、それによって電流が流れ、回路が意図した機能を達成できるようにします。
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- これにより、モジュール形式で電子コンポーネントを設計し、個々の部品をシステムやグリッドに接続することが容易になります。 固定ワイヤと比較して、コネクタは柔軟性に優れています。 コネクタは日常生活、特に自動車工学、通信、データシステム、エンターテイメント施設、家電製品、産業用電子機器の分野で欠かせないものです。